6月23日，中芯國際宣布與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通共同投資設立中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝，初期以14納米邏輯工藝研發為主。

　　此次合作凸顯國家做大做強半導體產業的戰略意圖，中芯國際無疑將是最大的受益者。一方面，全球領先的IC設計公司在工藝定型前期就參與聯合研發，有助于縮短產品研發周期，同時分擔研發成本；另一方面，中芯國際通過合作綁定了華為、高通這樣的大客戶。華為認為此次合作將惠及更多的運營商、企業和消費者客戶，以及產業鏈合作伙伴。高通參與本次合作主要因看重中國半導體產業的大機會，同時希望更多參與到中國政府、企業主導的項目中以擺脫之前塑造的“壟斷形象”。

　　從全球角度來看，目前臺積電已實現從28納米向20納米、16納米、接近14納米工藝升級，后崛起的三星，直接從28納米過渡到了14納米工藝，而中芯國際成熟制造工藝仍是28納米。四家公司借助技術合作與資本手段，在20納米以下節點關鍵階段形成追趕能力，在增強中芯自身實力的同時，也推動中國集成電路產業的發展，如果實現年底前量產，將有望超越臺積電、聯電的量產，進入全球工藝第一集團軍。